王福祥(上海新阳半导体材料股份有限公司董事长)
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王福祥(1956年8月出生),汉族,中国国籍,持有新加坡永久居留权,沈阳化工大学无机化工1977级校友,现任上海新阳半导体材料股份有限公司董事长、沈阳化工大学校友会副会长。大学本科学历,与同校有机化工1977级校友孙江燕共同创立上海新阳半导体材料股份有限公司,致力于研发面向半导体封装和芯片制造领域的电子电镀与电子清洗技术,实现进口替代 。
王福祥1978年入读沈阳化工学院(现沈阳化工大学),在校期间参与科研实践 。历任辽阳前进化工厂车间主任、副厂长,市委组织部干部科副科长,市冶金化学工业局副局长。1994年赴新加坡创业,1999年7月创办上海新阳电子化学有限公司并任董事长(至2016年4月),2004年建立松江研发生产基地并出任上海新阳半导体材料股份有限公司董事长兼总经理(至2012年4月) 。2011年推动公司登陆深圳创业板,2012年4月至2024年10月任上海新阳董事长,期间法定代表人变更为王溯 。2024年9月因未准确披露金融衍生品交易信息被上海证监局出具警示函 。截至2025年担任6家企业高管,间接持股企业达140家,同年9月解除质押1200万股 。2025年10月主持上海新阳年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目开工,该项目占地128亩,拟投资18.5亿元,预计2027年11月投产 。王福祥家族以50亿元人民币财富位列《2025年胡润百富榜》第1375位 。2026年3月,胡润研究院发布《2026胡润全球富豪榜》,王福祥家族以75亿人民币位列第3635位。
2026年10月27日,王福祥家族以75亿人民币财富位列《2026胡润百富榜》第1029位。
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