SimoneHelio X25
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Helio X25（型号 MT6797T）是由联发科推出的三丛集架构，十核心的20nm工艺制程的移动处理器芯片。其CPU部分采用Tri-Cluster三丛集设计，包括两个2.5GHz的Cortex-A72核心、四个2.0GHz的Cortex-A53核心以及四个1.4GHz的Cortex-A53核心，GPU为Mali-T880 MP4。该芯片集成支持CDMA2000的全网通LTE Cat.6基带，支持4K视频编解码，并内置了Cortex-M4协处理器以处理低功耗任务。作为Helio X20的高频升级版，其性能在多线程场景下表现较强，但因20nm制程和核心调度策略，在实际使用中面临发热与降频问题，被同期旗舰芯片在单核与GPU性能上超越。该处理器曾由魅族Pro 6首发并独占一段时间。
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