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印制板用阻焊剂

印制板用阻焊剂

的有关信息介绍如下:

印制板用阻焊剂

印制板用阻焊剂(英文名:Solder resist forPCB)是覆盖于印制电路板铜线表面的聚合物绝缘材料,主要用于防止焊锡附着非焊接区域、保护布线层免受氧化腐蚀及提供电气绝缘性能 。其贮存需在25℃以下避光环境,远离热源,有效期自生产日起6个月 。

该材料按加工工艺分为紫外光固化型、热固化型、液态感光型和干膜型四类 ,颜色包含绿/黑/蓝/红等,仅作可视化标识 。阻焊层需满足厚度标准(依据IPC-SM-840C规范,2级产品≥10μm,3级产品≥18μm)。固化后需具备铅笔硬度达标、附着力合格、耐化学试剂性及阻燃性UL94-V0等级等特性 。工艺设计需遵循扩展原则(铜焊盘外扩0.05-0.1mm)、厚度梯度分布(边缘厚/中心薄)及低CTE材料(CTE/℃)选择 。检验标准包含对位精度(焊盘油墨覆盖≤0.05mm)、孔内清洁度及表面缺陷检测等18项指标 。

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