Tower Semiconductor
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高塔半导体(Tower Semiconductor Ltd.)是一家独立的专业晶圆代工厂,总部位于以色列,1993年成立,1994年在纳斯达克上市 。公司专注于模拟芯片、射频、电源管理、CMOS图像传感器等特殊工艺制造,在2024年第三季度全球晶圆代工业者排名中位列第七 。
公司为无晶圆厂(Fabless)公司和部分IDM厂商提供晶圆制造服务,并提供工艺转移、优化和开发服务(TOPS) 。其技术平台涵盖硅光(SiPho)、硅锗(SiGe)、BCD等,服务于汽车、工业、消费电子及数据中心等领域。2025年公司营收达15.7亿美元 。公司宣布追加硅光技术投资至9.2亿美元,并与英伟达达成合作,以支持下一代AI光模块 。2023年9月,高塔半导体与英特尔达成晶圆代工合作,利用英特尔美国新墨西哥州Fab 11X晶圆厂的洁净室空间提供12英寸晶圆制造服务;2026年,英特尔有意终止该合作,双方正处于调解过程中 。公司在印度规划的价值100亿美元的晶圆厂项目已宣告搁置 。2026年,公司计划在日本进行总价值约6000亿日元的产能建设投资,日本政府将提供至多约1600亿日元的补助 。公司在美国、以色列、日本等地设有晶圆厂。2025年2月1日起,谢宛玲被任命为中国区总经理 。
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