BT板

BT板

BT板（Bismaleimide Triazine板），全称BT树脂基板材料，是由日本三菱瓦斯化学公司研发的高性能PCB基板材料，以双马来酰亚胺（BMI）与氰酸酯树脂（CE）复合而成 。其具备高玻璃化温度（Tg，可达180~300℃）、低热膨胀率、低介电常数（Dk，约3.5~4.2）与损耗因子（Df，约0.001~0.005）等特性 ，适用于高频高速信号传输及高温环境，主要应用于芯片封装基板、高密度互连（HDI）多层板、高频覆铜板、LED散热基板等领域 。

该材料通过需高温高压（220~250℃ / 30~50 psi）的层压、需金刚石钻头的钻孔、铜箔沉积等工艺制成，产品形态包括双面板、钻孔板、锣槽板等，表面处理多采用兼容性良好的电镀金（化金/ENIG）或电镀银（沉银）工艺以提高导电性与耐腐蚀性 。随着5G通信、汽车电子、航空航天技术以及5.5G/6G部署和AI算力发展 ，BT板因其优异的尺寸稳定性和可靠性，成为封装基板及高频电路的核心载体，在信号速率向112Gbps乃至224Gbps迈进时是重要的解决方案之一 。当前全球市场由日本三菱瓦斯等企业主导 ，供应链集中在亚洲。

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