poly(多晶硅半导体材料)
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poly(多晶硅)是由多个晶粒组成的半导体材料,广泛应用于集成电路制造和光伏产业。其制备采用低压化学气相沉积(LPCVD)工艺,沉积温度范围为540-640℃,形成具有(110)或(311)织构的柱状晶粒。在半导体领域,poly用于MOS栅极、互连及存储器件制造,通过N+/P+掺杂工艺匹配MOS管性能需求。光伏产业中,Poly Passivated结构使N型电池转换效率达25.7%,同时实现低光衰和高双面率 。2023年全球多晶硅产能达225.6万吨/年,中国占据主导地位,太阳能级产品占比83.9%。
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