裸芯片
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裸芯片，又称裸片（Bare Die），是指半导体制造完成后、未进行封装保护的独立晶粒。它是集成电路最核心但极为脆弱的形态，直接暴露其内部的晶体管结构。裸芯片本身不具备外部引脚，需通过键合、共晶焊接等方式集成到基板或模块中，或通过先进封装技术（如Chiplet）将多个裸芯片组合成系统。这种形式能提升集成密度与性能，广泛应用于高功率模块、射频电路及高性能计算等领域。
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裸芯片
Simone
发布于 2026-09-21 18:29:54
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