液冷散热模组
的有关信息介绍如下:
液冷散热模组是一种用于电子装置散热的模组,通过冷却液体在流道中流动带走热量 。作为液冷服务器贴近热源的核心组件,主要承担对CPU、GPU等发热部件的热量采集、传导与液体散热功能 。该模组通常包括冷板、管路、接头等组件,其基本物理组成包括基座、盖体以及错位鳍片组件 ,位于服务器主板核心区,冷板直接覆盖芯片表面,热管或均温板可嵌入芯片与冷板之间进行热扩散 ,通过与冷却液循环系统配合,构建高效传热路径 。
随着AI算力发展,单颗GPU功耗已突破1200W,热流密度高达1000W/cm²,传统风冷散热触及物理极限,液冷散热模组成为支撑千瓦级芯片的核心组件 。部分高性能芯片功耗可达1400W以上 。液冷散热模组通过液体介质构建高效传热路径,其导热系数约为空气的25倍,使数据中心PUE从风冷的1.5+降至1.1以下 。冷板式液冷成为未来3–5年主流技术路线 。
想要了解更多“液冷散热模组”的信息,请点击:液冷散热模组百科



