硅片多线切割-好问二九

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硅片多线切割

硅片多线切割是一种替代传统内圆切割的硅片加工技术。它通过高速运动的钢线带动附着金刚石微粉的切割线或砂浆中的磨料，对硅棒进行磨削，一次性切割出数千片薄片。该技术具有切割效率高、材料利用率高、加工精度高等优点，已广泛应用于光伏硅片和半导体晶圆的制造。

在光伏领域，采用金刚线的多线切割技术使单根晶棒出片数大幅提升，切割时间显著缩短。其工艺核心在于对钢线张力、线速度、进给速度等参数的高精度控制。

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