SimoneA14（台积电发布的（1.4纳米级）制造技术）
的有关信息介绍如下：
A14是台积电发布的1.4纳米级半导体制造技术。2025年4月，台积电在北美技术论坛上首次公开该技术。该技术采用第二代GAAFET纳米片晶体管和NanoFlex Pro标准单元架构，通过设计技术协同优化（DTCO）实现功率性能优化，并发展出NanoFlex Pro以实现更好的效能、能源效率和设计灵活性 。A14无需使用High NA EUV光刻设备，且不支持背面供电，但计划于2029年推出集成背面供电技术的衍生版本 。相较于N2制程，A14在相同功耗下速度提升15%，或在相同速度下功耗降低30%，逻辑密度增加超过20%，并专为AI加速器和HPC领域优化 。每片晶圆代工价格达4.5万美元，较2纳米制程上涨50% 。2025年10月，台积电确认该技术面临制造瓶颈，但与1纳米（A10）同列为研发重点 。由于良率优于预期，台积电决定加快建设其1.4纳米晶圆厂。
台积电投资490亿美元新建四座采用A14工艺的晶圆厂，选址位于台湾南部科学园区，计划于2027年底启动风险性试产，2027年第三季度实现量产初期生产，并于2028年下半年完成大规模量产 。该项目预计全面投产后首年将为台积电带来160亿美元的营收增长，并创造8000至10000个就业岗位 。
A14是台积电首个非过渡型1.4纳米级工艺，直接对标Intel 14A制程技术，后续将推出包含A14P高性能版（计划采用High-NA EUV）、A14X优化版和A14C低成本版的衍生工艺矩阵 。潜在客户包括苹果、AMD、英伟达等企业，开发期间良率表现超过预期 。
想要了解更多“A14（台积电发布的（1.4纳米级）制造技术）”的信息，请点击：A14（台积电发布的（1.4纳米级）制造技术）百科
